■製品名 : アサーマルパッケージFBG　GTL-FBG-AP-850

■製品名 : アサーマルパッケージFBG　GTL-FBG-AP-850

アサーマルパッケージFBG(GTL-FBG-AP-850)は、ケースエレメントの膨張調整と温度の影響下でのFBG波長シフトによって、FBGの熱感度を受動的に補正することを目的としています。FBGは温度変化に敏感です。その熱感度は約6.7ppm/K(波長1550nmで±0.11pm/K)です。アサーマルパッケージFBGは、このような問題を解決し、使用者が広い温度範囲で高い波長安定性を維持しながら、FBGのすべての利点を活かすことを可能にしています。

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